작성자 : 농구천재

대만에서 하이테크를 30년간 취재해온 기자의 책

고수 후배가 선물해줘 더욱 즐겁게 읽은 책.

작년에 개인적으로 TSMC에 대해 많은 시간을 투자해서 열심히 공부를 했었는데.

[카드] https://blog.naver.com/tosoha1/223407739491

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TSMC를 공부하다 TSMC보다 별로인 대부분의 반도체 회사들에 대해 시간투여를 하지 않게 되었고 이게 나름 큰 도움이 되었다고 생각함(시간이 가장 중요한 재산)

이 책은 대만 반도체 산업을 30년 넘게 취재해 온 저자의 시각으로 TSMC뿐 아니라 대만 반도체 산업 전체의 역사를 조망해 볼 수 있어 매우 유익했음.

TSMC내용은 많이 다뤄졌으니 그 외에서 인상적인 부분만 좀 더 정리.

1. 대만 2위 파운드리 UMC - 시작은 IDM, 이후 TSMC와 경쟁 위해 파운드리로 분화.

UMC는 1987년에 설립된 TSMC보다 7년 먼저 1980년에 설립.

대만의 국책 프로젝트를 통해 설립된 첫 민간기업.

초기에는 IDM 으로 시작해서 미국 전화기 IC시장에 성공적 진출.

1995년 글로벌 반도체 호황기에 파운드리 공급 부족이 심해지자 TSMC는 발주 고객들에게 보증금 요구.

UMC는 이 기회를 놓치지 않고 IC 설계 기업들에게 연합 제한.

미국, 캐나다의 설계 기업 11개와 공동 출자해 8인치 파운드리 기업 3개 설립 - 롄청, 롄루이, 례자

이후 IC설계 부문을 순차적으로 분리 - 미디어텍, 노바텍, ITE, 데이비컴, 랜드산, 패러데이, 홀텍 등이 탄생

1999년 UMC 5사 합병 - UMC를 중심으로 롄청, 롄자, 롄루이, 허타이 등 4개 파운드리 기업 합병.

합병 후 UMC의 생산 규모가 TSMC의 85%까지 확대

1995년 UMC가 파운드리 기업으로 전환했을 당시 시장점유율 10% 미만이었지만, 4년뒤 5사 합병 후 시장 점유율 단숨에 35%.(당시 TSMC의 시장 점유율 45%)

2. UMC와 TSMC와의 격차가 벌어진 이유

1999년 UMC의 5사 합병으로 시스템 통합에 많은 시간과 에너지가 소모

2000년 0.13마이크로 미터 구리 공정 연구개발

TSMS는 자체 개발, UMC는 IBM과 공동연구

TSMC는 개발 성공, UMC는 2년 지연.

한 세대 뒤쳐지자 TSMC와 UMC 격차 크게 벌어지기 시작.

TSMC는 설립 초기부터 파운드리에 대한 확고한 방향

UMC는 초창기에 강하고 순발력 있는 경영을 삼아 시장 상황에 따라 그때그때 전략 수정

UMC는 IDM에서 파운드리로 전환하면서 긴 적응 기간 필요

UMC의 차욍싱청은 2005년 허젠 테크놀로지 투자 사건으로 인한 배임죄와 회계법 위반으로 UMC회장직 사임

TSMC는 모리스 창이 두 번의 승계 끝에 2018년 정식 은퇴

파운드리 하나로만 외길을 걸어온 TSMC와 달리 UMC는 상황에 따른 적응 전략으로 결국 파운드리 선도 실패.

창업자의 책임 경영에서도 차이가 벌어짐.

매출액으로 보면 2000초까지만 해도 UMC가 TSMC매출액의 70~80% 정도 레벨 이었으나 이후 급격하게 경쟁력이 벌어져서 이제는 매출액이 12배 이상 차이

파운드리 사업 하나에만 시작에서부터 지금까지 집중한 TSMC의 힘.

3. SMIC의 등장과 발전

2000년 초에 TSMC가 WSMC를 인수하자 WSMC의 리차드 창 CEO가 직원 100명 데리고 중국 상하이로 가서 중국 최초의 파운드리 SMIC 설립.

모리스 창은 다음과 같이 SMIC에 대해 부정적 견해

중국의 IC설계 산업이 초기 수준이고 최첨단 공정 필요 없기 때문에 하이엔드 고객이 적을 것. 그래서 기술을 갈고 닦을 기회가 없을 것.

일류 고객은 모두 TSMC로 몰리기 때문에 다른 경쟁자들은 추월할 기회도 없을 것.

실제로 SMIC는 설립 이후 고생을 많이 함.

그런데 일류고객은 TSMC로 몰려서 다른 경쟁자들은 추월할 기회도 없을 것이라는 문구는 뭔가 지금의 삼성 파운드리에게 하는 것 같기도 하고...

TSMC는 2003년부터 SMIC를 기술유출 혐의로 고소해서 2005년, 2009년 합의를 통해 배상금과 지분까지 SMIC의 지분까지 받아냈음.

그렇게 고생하던 SMIC가 달라진 것은 트럼프와 바이든의 중국 반도체 규제 이후.

위는 CAPEX대비 매출액 비율(4개분기 합산)

2020년 이후 매출액의 100%를 넘는 CAPEX를 때려박은 SMIC(UMC와 TSMC는 업계 평균인 20~40%)

아마 중국 정부의 반도체 자립을 위한 적극적인 독려가 있었을 듯.

어느덧 SMIC는 UMC의 매출을 완전히 뛰어넘게 되었음.

현재 SMIC의 매출 에서 중국비중 90%.

중국 반도체 자립의 핵심 기업이 되고 있음.

저 가장 위의 CAPEX그래프를 보면 SMIC의 CAPEX도 이제 다시 안정화.

어느 정도 성과를 이룬듯. 올해 CAPEX가이던스로 작년대비 FLAT.

이제 SMIC의 영업이익률도 10%까지 올라오고 있음.

미국의 중국 반도체 고립 정책이 SMIC를 비롯한 중국 반도체 산업을 자극해서 더 빠른 발전이 이뤄진 듯. (물론 비효율적인 사회적 자본 배분도 매우 많았을 것. 눈먼 보조금 등)

4. 첨단 패키징 - 대만의 싹슬이.

TSMC는 2009년 부터 첨단패키징 투자 시작.

2009년 모리스창이 다시 TSMC 복귀하면서 장상이 전 R&D부장을 복귀.

장상이가 전공정 기술 발전 속도 둔화를 극복하기 위해 첨단 패키징 기술 제안.

한 시간뒤의 대화 뒤에 모리스 창은 R&D 인력 400명과 1억 달러 투자 결정.

이후 TSMC의 CoWoS 기술 개발.

2009년부터 미래를 내다보고 첨단패키징 개발을 위한 대규모 투자를 한시간의 대화만으로 바로 결정한 "현명한" 오너 경영의 장점.

첨단 반도체 생산 전공정 장비는 AMT, 램, KLA, ASML, TEL 상위 5개사가 70% 점유

그에 비해 후공정 패키징 장비 분야는 제조 난이도와 가격 난이도가 낮아 대만 국산 장비들이 경쟁 참여 가능

TSMC가 첨단 패키징 기술 개발과 생산 능력 확충으로 대만 반도체 장비,소재,테스트 업체 등도 성장. TSMC 대동맹 확장, 강화

AI칩 시대와 함께 개화한 첨단 패키징 시장의 과실은 모두 TSMC아래 대만의 밸류체인이 대부분 누리고 있음.

AI의 등장과 미국의 중국 제재가 반도체 산업의 새로운 지형을 만들고 있다.

큰 수혜는 대부분 한국 외에 있어 보임.

대충 몇 꼭지만 정리했지만 이 책을 통해 대만의 반도체 역사를 알 수 있어 꽤 많은 도움이 되었음.

반도체 투자자들에게 추천. 선물해주신 후배 고수님께도 감사를.

대만은 사실 TSMC의 나라가 아니고 쯔위의 나라...

원문보기(출처) 👉 농구천재 블로그